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唐山平升 LPC1768FBD100 单片机芯片 高性能ARM

   日期:2019-02-18     浏览:478    评论:0    
核心提示:关键字:单片机芯片高性能ARM32位微处理器产品分类:嵌入式系统 嵌入式控制器品牌:产品简介:单片机芯片 高性能ARM 32位微处理
 
 
 
关键字: 单片机芯片 高性能ARM 32位微处理器
产品分类: 嵌入式系统 嵌入式控制器
品牌:  
产品简介:
单片机芯片 高性能ARM 32位微处理器 Cortex-M3 LQFP-100
 
微控制器NXP LPC1768FBD100
产品分类 集成电路(IC)
嵌入式处理器
系列 LPC17xx
包装 托盘
零件状态 在售
核心处理器 ARM®Cortex®-M3
核心尺寸 32-位
速度 100MHz
连接性 CAN,以太网,I²C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USBOTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,电机控制PWM,POR,PWM,WDT
I/O数 70
程序存储容量 512KB(512Kx8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM容量 -
RAM容量 64Kx8
电压-电源(Vcc/Vdd) 2.4V~3.6V
数据转换器 A/D8x12b,D/A1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C~85°C(TA)
封装/外壳 100-LQFP
供应商器件封装 100-LQFP(14x14)

 
 
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原载地址: http://www.xjdli.com/select/show.php?itemid=9
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